合成石廠家介紹，該研討會的演講者來自大型電子制造商和學術界，將于北京時間2020年10月15日23:00至16日7:00召開。該研討會將介紹Additive Electronics TechXchange項目的技術部分研究成果。演講者來自大學（奧本大學、杜克大學）企業（英特爾、洛克希德馬丁、Northrop Grumman、NSWC Crane）。

Additive Electronics TechXchange項目致力于研究可使線寬和線距從0.003英寸降低至5微米的制造和設計工藝，旨在滿足更小、更輕和更高功率電子器件日益增長的挑戰。今年，該項目將深入探討增材制造的市場趨勢、使用狀況，以及對于電子行業橫跨PCB和IC載板之間的生產環節，增材制造如何適應低、中、大批量生產。

合成石廠家闡述，此次研討會的贊助公司包括AGC Taconic、American Standard Circuits、Averatek Corp.、Calumet Electronics Corp.、FTG - Firan Technology Group、Insulatetro、MacDermid Alpha和SUSS MicroTec。由I-Connect007支持。

會議議程

美國太平洋時間10月15日，8am到4pm    

中國北京時間10月15日，11pm到7am

*The event will begin with a 'coffee talk' that will provide a chance to review the agenda for the day and set expectations of the open discussion format of the conference. The co-chairs will be introducing themselves and the speakers. We look forward to meeting the attendees and getting an understanding of everyone’s expectations of the show and the discussion topics. 

**The networking reception as well as discussion breaks will be an opportunity to causally continue to the conversations of the day and get to know the speakers and attendees better. We will have some fun topics as well as some technical to promote more collaboration within this segment of the industry.