波峰焊與回流焊：差異與特點解析

諾方斯合成石廠家今天為大家介紹，在電子制造領域，波峰焊和回流焊是兩種常見的焊接工藝，它們在實現電子元件與電路板的連接方面發揮著重要作用，但兩者在工作原理、應用場景等方面存在顯著的區別。下面諾方斯合成石廠家將為大家詳細分析兩者之間的差異。

一、工作原理

諾方斯合成石廠家首先從工作原理來說明：

波峰焊是將熔化的焊料形成波峰，讓插裝式電子元件的引腳通過波峰，從而實現焊接。合成石廠家發現在這個過程中，電路板會經過一個特殊的噴嘴，噴嘴噴出的焊料形成向上涌起的“波峰”，元件引腳在通過波峰時被瞬間焊接。

回流焊則是先將焊膏涂覆在電路板的焊盤上，合成石廠家然后將貼裝有表面貼裝元件（SMD）的電路板送入加熱設備中，通過加熱使焊膏熔化，從而實現元件與電路板的焊接。

二、應用場景

了解完工作原理，諾方斯合成石廠家再給大家分享一下兩者的應用場景是什么。波峰焊主要用于通孔插裝元件（THT）的焊接，例如變壓器、連接器等較大尺寸且引腳需要穿過電路板的元件。

合成石廠家得出結論，回流焊則更適用于表面貼裝元件（SMD）的焊接，如芯片、電阻、電容等尺寸較小、引腳直接貼裝在電路板表面的元件。

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